濕法制粒機驗收粒度現企業標準，使用糊精（1）：糖粉（2）：玉米淀粉（3），粘合劑10%淀粉漿，經過濕法制粒后，顆粒粒度應滿足“大于2mm及小于0.18mm的顆粒及粉末質量占顆粒總質量的百分比應不大于25%"。
本次工藝摸索實驗，按照目前企業標準的物料和粘合劑處方，計劃使用糊精（1）：糖粉（2）：玉米淀粉（3），粘合劑10%淀粉漿，使用浙江迦南科技股份有限公司的LHSZ25濕法制粒機。預期獲得的粒度指標為大于2mm及小于0.18mm（大于10目和小于80目）的顆粒及粉末質量占顆粒總質量的百分比應在10%-15%之間，以支持將企業標準提高至“大于2mm及小于0.18mm的顆粒及粉末質量占顆粒總質量的百分比應不大于20%"。
使用的設備和篩網
使用的物料處方
預計以相同處方進行多次工藝摸索，直至獲得最。理。想的粒度分布數據。
計劃實驗步驟
經過多次的濕法制粒工藝摸索后，最終獲得了比預期更理想的粒度分布數據。
經過對工藝實驗后的顆粒粒度數據進行分析總結， 80目以下顆粒在所有干燥顆粒中的比例為5.86%。因此，根據本次工藝實驗的結果，浙江迦南科技股份有限公司的濕法制粒機驗收企業標準中，粒度驗收標準完。全可以提高至“大于2mm及小于0.18mm的顆粒及粉末質量占顆粒總質量的百分比應不大于20%"。
▲高剪切濕法混合制粒機
▲濕法制粒工藝制得顆粒
